次世代半導体リソグラフィ用感光材

次世代半導体リソグラフィ用感光材(レジスト材料)の開発を推進しています

半導体(LSI、メモリー)は性能向上を目指して、その加工寸法は20nm代から10nm代へと微細化が急速に進展しています。現在、半導体リソグラフィには光露光が使われており、最先端のリソグラフィには波長193nmの ArFエキシマレーザーが使われています。
 さらなる微細化のために、より波長の短い13.5nmの極端紫外光(EUV)リソグラフィが期待されています。
 当社は、近い将来実用化されると期待されているEUV用の感光材(レジスト)材料の開発に取り組み半導体産業の発展に貢献します。

半導体・液晶パネル用レジストの種類

スクロールできます
  LCDパネル用 半導体用
光源 g線 i線 g線 i線 KrF
レーザー
ArF
レーザー
ArF
レーザー液浸
EUV
波長 436nm 365nm 436nm 365nm 248nm 193nm 134nm(実効波長) 13.5nm
加工寸法 ~2000nm ~1000nm ~150nm ~90nm ~65nm ~45nm ~32nm ~16nm
用途 テレビ用パネル 小型パネル パワー半導体 汎用IC 汎用LSI
家庭用LSI
マイコン
NANDメモリ
DRAM
高性能CPU
システムLSI
マイコン
先端NANDメモリ
先端DRAM
超高性能CPU
高性能システムLSI
最先端メモリ・プロセッサー
市場 新興国の需要拡大 新興国の需要拡大 緩やかに上昇 拡大 急拡大 プロトタイプ露光機市販
レジスト材料開発中。