TOYO GOSEI 東洋合成工業株式会社


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研究開発
R&D

UVナノインプリント用樹脂
  • PAK-01
  • PAK-02
  • 選定のポイント

UVナノインプリント用樹脂への要求特性

UVナノインプリント用樹脂の要求特性は、(1)用途に関わらず共通しているUVナノインプリント(UV-NIL)プロセス特性と、(2)用途ごとに異なる用途別特性の2つに大別されます。UVナノインプリントプロセス特性としては基板密着性、離型性、速硬化性、機械強度などが挙げられます。これらの特性に加え、各用途別の特性を付与した高機能性の樹脂を開発しています。

プロセスの違いによる膜厚の変化

厚膜系 薄膜系

樹脂の要求特性(共通の特性と用途別特性)

ナノインプリント用樹脂の必要基本特性 用途毎に異なる必要特製

UVナノインプリント用樹脂の用途別開発例

ドライプロセス用

ドライプロセス用要求特性
ドライエッチング耐性、薄膜転写性

  • 試験例
  • 1.ドライエッチング用樹脂をUVナノインプリント(UV-NIL)にてパターニング
  • 2.樹脂パターンの残膜を除去
  • 3.得られた樹脂パターンをマスクに基板をドライエッチングにより加工

右の写真は同プロセスにより作製された140nmのピラー形状のSiパターンです


ウェットプロセス用

ウェットプロセス用要求特性
耐液性、ドライエッチング耐性、薄膜転写性

  • 試験例
  • 1.ウェットプロセス用樹脂をUVナノインプリント(UV-NIL)にてパターニング
  • 2.樹脂パターンの残膜を除去
  • 3.得られたパターンをマスクに電鋳を実施
  • 4.電鋳パターンをマスクにドライエッチングにより基板を加工

右の写真は同プロセスにより作製された500nmピッチの凹凸形状のGaNパターンです。


永久部材用

永久部材用要求特性
耐候性、耐湿性、耐熱性、非着色性 等
目的デバイス毎に必要物性が異なります。

  • 試験例
  • 1.フィルムに光学部品用樹脂を塗工
  • 2.Niモールドと樹脂を接触
  • 3.基板側より露光した後、離型

右の写真は同プロセスにより、8インチφ一括転写した樹脂フィルムです。



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